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大港股份(002077.SZ)控股三子公司拟投4.24亿元建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

来源:过滤设备 时间:2023-04-06

大港股份(002077.SZ)发表声明,因经营和蓬勃发展的需要,美国公司控股孙美国公司苏州科阳半导体有限美国公司(以下简称“苏州科阳”)拟使用划拨投资建设12吋CIS微处理器TSV晶圆级封装这两项,发电量6,000片/月,预计总投资近4.24亿元。

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